Research Field: Technology » Materials technology, Chemistry, Physics

Researcher Profile: Recognised Researcher (R2), Leading Researcher (R4), First Stage Researcher (R1), Established Researcher (R3)

Application Deadline: 28 Sep 2026 - 22:00 (UTC)

Country: Canada

Type of Contract: Temporary

Job Status: Full-time

Is the job funded through the EU Research Framework Programme?: Not funded by a EU programme

Is the Job related to staff position within a Research Infrastructure?: No

Offer Description

Envie de travailler sur des technologies au cœur de l’IA, du calcul haute performance et des systèmes du futur ?

Le groupe INPAQT (UdeS) recrute un·e doctorant·e pour un projet sur le développement d’interconnexions ultra‑miniaturisées dans une configuration avancée (FOWLP), essentielles pour des puces plus rapides, plus compactes et plus efficaces.

Sujet : Nous proposons donc ce projet de thèse visant à développer des interconnexions verticales à haute densité (pas < 30 μm) compatibles avec un environnement industriel d’assemblage D2W pour l’intégration hétérogène de multi-puces.

Funding category: Contrat doctoral

PHD title: genie électrique et informatique

PHD Country: Canada

Requirements

Specific Requirements

Profil recherché :

• Spécialisation en genie mécanique, nanotechnologie, chimie, physique ou science des matériaux
• Compétences en électrodeposition, microfabrication en salle blanche et caractérisation électrique.

Forte capacité d’adaptation, d’autonomie et de travail en équipe

• Goût prononcé pour la conception, le travail expérimental en salle blanche, la recherche et le développement
• Atouts : connaissances en assemblage et l’encapsulation de puces électronique

Work Location(s)

Number of offers available: 1

Company/Institute: Institut interdisciplinaire d'innovation technologique - Université de Sherbrooke

Country: Canada

City: Sherbrooke

Contact

Website: https://www.usherbrooke.ca/3it/fr